導電地磚除了鋪設地磚本身，更重要的是接地系統與ESD驗收。
一般施工流程如下：
✅ Step1｜基面檢查
確認地坪平整度、強度與含水率，必要時進行研磨、補土或整平處理。
✅ Step2｜接地系統確認
確認接地點位置與接地系統條件，作為後續銅箔導出連接使用。
✅ Step3｜鋪設接地銅箔
依規劃配置銅箔網路，並確認各接點連通性。
✅ Step4｜試鋪排版
確認地磚方向、裁切尺寸與收邊位置。
✅ Step5｜塗布導電膠
使用導電型黏著劑均勻施工，避免影響後續ESD性能。
✅ Step6｜地磚鋪貼
依基準線施工，並使用壓輪確保地磚貼合。
✅ Step7｜接縫與收邊處理
依系統需求進行填縫與細部收邊。
✅ Step8｜ESD驗收測試
進行對地電阻、點對點電阻或表面電阻測試，確認符合管理要求。
常見施工問題：
• 基面含水率過高
• 接地系統未確認
• 銅箔配置不完整
• 誤用一般PVC地磚膠
導電地磚工程是否成功，關鍵不只在鋪貼品質，更在於完整的導電路徑與接地系統規劃。